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型号： FW-12-03-G-D-315-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-315-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-315-085-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-315-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-315-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-315-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-315-085-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（315 µm触点+85 µm绝缘体）与12位双排结构，实现小尺寸下高引脚数互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可插拔模块化设计：适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器模块、通信基站基带板），其直插式（G-type，无焊料）和高保持力设计保障插拔可靠性（≥60次）。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板互联。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电场景，主要定位在信号与低电流电源（≤0.5 A/引脚）的可靠板级垂直互连。

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