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型号： FW-12-03-G-D-315-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-315-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-315-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-315-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-315-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-315-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-315-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其仅0.75 mm 超薄堆叠高度（315 µm 触点行程 + 0.75 mm 总高），支持紧凑型双层PCB垂直互连；  
– 高频信号传输场景：采用接地屏蔽结构（型号中“ES”代表Edge Grounded Shielding）与优化阻抗设计，适用于≤6 Gbps 的高速串行链路（如USB 3.2、PCIe Gen3），常见于通信基站基带板、测试测量仪器背板互联；  
– 高可靠性要求环境：镀金触点（G）、耐高温焊料（D = Dual Solder Process兼容）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C），适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电路板的板间加固连接；  
– 可热插拔与维护设计：支持盲配（Blind-Mate）及±0.3 mm X/Y方向容差，便于模块化子系统（如FPGA加速卡、AI协处理器板）的快速装卸与现场升级。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec专用压接或SMT工艺使用。

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