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型号： FW-12-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-303-065 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.2等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的可靠叠接；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控板与显示模组板间互连，凭借0.5mm间距、3.0mm超低叠高（303系列）和65µm金镀层，兼顾微型化与信号完整性。  

该型号为12位（2×6）、直角焊接式、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、带防误插导向槽（D表示Dual Keying），工作温度范围–40°C至+105°C，符合RoHS与无卤要求，适用于需高频稳定性、高可靠性及小体积集成的板级垂直互连场景。

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