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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-286-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-286-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-286-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-286-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-286-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-286-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片类型。该型号采用双排、12位(2×6)结构,配0.050"(1.27 mm)间距,镀金触点,带接地屏蔽设计(“G”标识),并具备286 mil(≈7.26 mm)垂直叠高与65 mil(≈1.65 mm)PCB焊盘延伸(“-286-065”),支持表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连),利用其良好信号完整性与接地隔离特性抑制串扰; • 工业控制与自动化系统中多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间),在空间受限环境下实现可靠电源与信号传输; • 医疗电子设备(如便携式超声或内窥镜主机),满足小型化、高可靠性及EMI敏感场景需求; • 航空航天与车载电子中需耐振动、宽温工作的嵌入式子系统板间连接(工作温度范围通常为–55°C至+125°C,符合RoHS/无铅标准)。 其D型(“D”表示带防误插键位)和坚固的端子结构,确保插拔寿命≥500次,适用于频繁维护或现场升级场景。整体设计兼顾电气性能、机械稳定性和装配容差,是中小间距、中等叠高需求下的高性价比板对板互连方案。