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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-275-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-275-080-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-275-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-275-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-275-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-275-080-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:12位(2×6双排)、0.075"(1.905 mm)间距、275 mil(6.985 mm)堆叠高度、8.0 mm 金手指接触长度,带接地屏蔽设计(G表示Ground Plane),直插式(D = Dual Contact, Vertical)结构。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的高速嵌入式系统中,典型场景包括: - 工业自动化控制器中的主控板与扩展I/O子板之间的紧凑互连; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主板与传感器处理板的高频信号传输(支持高达数Gbps的差分信号,得益于优化的接地屏蔽和阻抗控制); - 通信设备(如小型基站基带单元)内FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的可靠堆叠连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性、宽温工作能力(-55°C ~ +125°C)及高可靠性触点设计。 FW-12-03-G-D-275-080-A 不适用于大电流或高插拔频次的场合,但凭借精密公差、自对准导向结构及防误插设计,特别适合需频繁组装调试或长期免维护运行的高附加值电子系统。