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型号： FW-12-03-G-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-267-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-267-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.8 mm端子间距和7.5 mm堆叠高度（267–075中“075”表示0.075″=1.905 mm总高，实际为标准叠高系列），在有限空间内实现稳定信号传输；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板间的可靠板间互联，支持-55°C至+125°C宽温工作，适应严苛环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性堆叠，其镀金触点（G = Gold over Nickel）确保低接触电阻与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可拆卸功能子板的接口，便于维护升级；  
5. 高性能计算模块：如FPGA载板与加速卡之间的短距、低串扰互连，支持高速信号（可达10 Gbps，需配合优化Layout）。  
该型号具备防误插设计、抗振锁扣结构及UL94 V-0阻燃外壳，适用于对空间、可靠性及信号完整性要求较高的中高端嵌入式系统。

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