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型号： FW-12-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块、AI加速卡等需高引脚数与低串扰的嵌入式计算平台；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限但要求高可靠性连接的便携式诊断仪、PLC模块、边缘控制器中，实现主板与功能子板间的稳固垂直堆叠；  
- 通信与测试设备：用于5G小基站基带板与射频板、ATE（自动测试设备）探针卡接口等场景，支持高达25 Gbps/lane 的差分信号传输（依赖PCB设计与线缆匹配）；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其超薄轮廓（总高约12.0 mm）和双排错位接触结构，兼顾插拔便利性与抗振动性能。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于需长期稳定运行及频繁插拔维护的严苛环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力控制及共面度公差（≤0.10 mm）要求，以确保接触可靠性和信号完整性。

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