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型号： FW-12-03-G-D-250-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-250-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-250-120-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-250-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-250-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-250-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-250-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层板、GPU扩展模组、高速背板转接等要求低串扰、低插入损耗的应用；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的便携式医疗设备（如超声探头接口模块）、工业PLC模块化载板系统中，提供耐振动、可插拔（100次以上）、带定位导向结构的稳固堆叠方案；  
- 测试与开发平台：常用于原型验证板（Evaluation Board）或夹层测试载具，便于快速更换子板，提升研发效率。  

该型号具备2×12位双排针设计、镀金接触面、120 N（约12.2 kgf）保持力及250 µm（0.25 mm）标称叠高，兼顾高密度布线与机械稳定性，广泛服务于通信、数据中心、高性能计算及高端嵌入式领域。

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