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型号： FW-12-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.65mm超细间距与仅2.5mm堆叠高度，实现多层PCB间的垂直/直角精密对接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间需兼顾信号完整性（如USB 3.2、PCIe Gen3）的中短距互连（≤10cm），镀金触点与屏蔽结构降低串扰；  
3. 可维护性设计需求场合：采用双排针/插座结构（12×2位），支持盲插与多次插拔（≥500次），广泛用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统（如边缘AI加速卡、测试测量仪器背板）；  
4. 严苛环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组连接，或航空航天载荷板间可靠叠接。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高振动无锁扣场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期可靠性。

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