【未分类_FW-12-03-G-D-226-065-A-P】封装/厂家_FW-12-03-G-D-226-065-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-G-D-226-065-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-G-D-226-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-226-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-226-065-A-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-226-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-226-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-226-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-226-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、12×3（共72位）针脚布局，间距0.8 mm，配接高度为6.5 mm，支持垂直插拔，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，用于FPGA、ASIC与子卡之间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐受宽温（–55°C 至 +125°C）与机械振动。  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足低EMI与高可靠性要求。  
- 航空航天与国防电子：用于雷达前端、航电模块的加固型板间互连，符合RoHS与无卤素规范，并通过IPC-620及IEC 61249认证。

其“G”后缀表示镀金触点（Au 3.0 µin）、“D”代表直角焊接类型、“A-P”标识带定位柱与防反插设计，确保组装精度与长期插拔寿命（≥500次）。适用于空间受限、需高频响应与高连接稳定性的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题