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型号： FW-12-03-G-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.075"（1.905 mm）间距、225 mil（5.715 mm）堆叠高度、镀金触点、直插式（Through-hole）焊接，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O扩展板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机中主板与子板的可靠堆叠）；  
- 通信基础设施（小型基站、光模块转接板、FPGA载板与夹层卡之间的高速低串扰连接）；  
- 航空航天与国防领域（加固型计算模块中抗振动、高可靠性板间互联）；  
- 测试测量仪器（多层PCB架构下需维持阻抗匹配与低插入损耗的信号/电源混合传输）。

其接地屏蔽结构有效抑制串扰与辐射噪声，适用于最高达数Gbps的中速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2），并支持电源与信号混配。FW系列的精密公差与自对准设计确保插拔顺畅与长期机械稳定性，适合频繁维护或现场升级的应用环境。

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