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型号： FW-12-03-G-D-225-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-225-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-225-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-225-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-225-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-225-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-225-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12×3（36位）双排引脚、0.050"（1.27mm）间距、2.25mm（垂直方向）堆叠高度、0.75mm（水平方向）错位容差，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计及镀金接触面。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算设备：如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的高速互连，支持PCIe Gen4/Gen5等差分信号传输；  
- 通信基础设施：5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的板级互联，利用其屏蔽结构抑制高频干扰；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足低噪声、高可靠性及小型化需求；  
- 航空航天嵌入式系统：用于抗振动、宽温域环境下的模块化航电子系统集成。

其ES屏蔽设计有效降低串扰与EMI辐射，配合精密定位结构和牢固锁扣机制，确保在振动、热循环等严苛工况下长期稳定连接。适用于需频繁插拔维护或不可焊接（如模块化升级）的设计场景。

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