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型号： FW-12-03-G-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限设备中，实现多层PCB间的垂直堆叠互连；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展背板或人机界面（HMI）主板与显示板之间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等需频繁维护或模块化升级的设备中，提供耐振动、低插入力且支持多次插拔（≥500次）的稳定接口；  
- 测试与测量仪器：作为功能子板（如ADC/DAC模块、FPGA载板）与主控板之间的可分离连接方案，便于校准、更换与调试；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于智能座舱域或ADAS传感器融合板的紧凑堆叠设计。  

该型号具备0.8 mm间距、12×2针双排结构、215 µm镀金触点、12.0 mm堆叠高度及带导引/防误插设计，支持高速信号（≤4 Gbps NRZ）传输，适用于需兼顾信号完整性、机械鲁棒性与维修便利性的中高端电子系统。

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