【未分类_FW-12-03-G-D-215-065-A】封装/厂家_FW-12-03-G-D-215-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-G-D-215-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算单元、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠连接，支持高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对设计（带接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（实测可支持高达8 Gbps数据速率），常见于嵌入式视觉系统、FPGA载板与I/O子卡互联。  
- 空间受限的可维护架构：0.65 mm超低堆叠高度（2×0.65 mm）和12位双排设计，适用于超薄医疗手持设备、便携测试仪器中需频繁插拔且要求高可靠性的板级对接。  
- 工业与汽车电子：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载ADAS域控制器中传感器板与处理板的抗振堆叠连接。  
注：型号后缀“A”表示镀金触点（Au 0.76 μm）、“D”为直角插头、“215-065”指堆叠高度2.15 mm（含公母总高），实际应用中需配合对应母座（如TW系列）使用。

产品参数图文手册常见问题