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型号： FW-12-03-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12×2（共24路）信号位、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、200μin金厚、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、带防误插设计及2.00mm（≈200mil）堆叠高度（“200-200”指公母端各2.00mm，总高4.00mm），支持盲插与高可靠性锁扣。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，满足高频信号完整性要求（支持高达10+ Gbps差分传输）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，提升系统集成度；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾抗振动性与EMI抑制（得益于内置接地层）；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC或SMARC等标准载板设计中，作为CPU模块与底板间的高可靠互连方案，支持热插拔兼容设计；  
- 航空航天电子系统：适用于机载航电子系统中多层功能板的加固叠接，符合IPC-6012 Class 2/3标准，具备优异的耐温性与抗冲击性能。

该型号特别适合需高引脚密度、良好信号完整性、电磁兼容性及长期机械稳定性的中高端嵌入式系统。

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