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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-200-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接连接器(Stacking Connector),采用矩形结构与板垫片(Board Spacer)设计,适用于紧凑型电子系统中垂直堆叠PCB的可靠互连。 该型号典型应用于需要高信号完整性、中等电流承载(额定3A/触点)及稳定机械定位的场景,如: - 通信设备中的基带与射频子板堆叠(如5G小基站、光模块转接板); - 工业控制系统的多层载板架构(如PLC主控板与I/O扩展板互联); - 医疗成像设备(如超声或内窥镜主机内部高密度信号板级互联); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足抗振动、宽温工作要求); - 高端测试测量仪器(如ATE机架中功能子卡与背板的可插拔堆叠)。 其关键特性(如0.5mm间距、12×2针位、镀金触点、2.00mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计)支持高速数字信号(≤3 Gbps,适用于USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1等)和电源混合传输,同时兼顾热插拔兼容性与长期插拔寿命(≥500次)。常用于空间受限但需高可靠性、可维护性及模块化升级的嵌入式系统。