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型号： FW-12-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-200-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持差分对布局与低串扰结构，适用于FPGA、ASIC或处理器与载板/扩展板之间的高速并行接口（如MIPI、LPDDR4/5、PCIe x1等中低速至中高速链路）；  
- 可拆卸/可维护模块化架构：因采用直插式（vertical）叠接设计、带定位柱与防误插结构，常用于需频繁插拔调试或现场升级的模块（如AI加速卡、传感器子板、电源管理板）；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G=Gold over Nickel）及加固结构提供良好耐腐蚀性与接触可靠性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等振动或温变场景。  
注：该型号额定电流0.5A/线、耐压300V，不适用于大功率传输，主要面向信号互联而非电源分配。

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