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型号： FW-12-03-G-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-163-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe 5.0、USB 3.2 等高速信号传输（得益于低串扰设计与优化的阻抗匹配）。  
2. 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声手持探头主板）、无人机飞控模块中，实现主板与扩展子板间的垂直或夹层式堆叠连接，节省PCB空间。  
3. 消费电子小型化设计：用于高端平板电脑、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，满足薄型化（总高仅6.5 mm）、高插拔寿命（≥500次）及抗振动要求。  
4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主控板中，可靠连接处理器模块与电源/IO子板，通过AEC-Q200兼容材料（可选）支持车载温度范围（-40°C ~ +105°C）。  
该型号采用镀金接触件、双梁端子结构，具备优异的信号完整性与机械稳定性，适用于需高频、小尺寸、高可靠性板间互连的严苛场景。

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