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型号： FW-12-03-G-D-125-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-125-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-125-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-125-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-125-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-125-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-125-100-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及通信终端（小型基站基带板、光模块转接板），凭借12×2针位、0.050"（1.27 mm）间距与12.5 mm堆叠高度，实现高密度垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中低速至中高速信号互联（如LVCMOS、LVDS等，速率可达数百Mbps），满足测试测量设备（ATE接口板）、边缘AI加速卡等对信号完整性与可插拔性的双重需求。

- 可维护性设计场景：采用直插式（Through-hole）+表面贴装（SMT）混合封装（P后缀表示压配式引脚，TR为卷带包装），便于自动化装配与后期维修更换；常用于需频繁升级或调试的原型验证平台、模块化电源管理单元（PMU）及传感器融合主板。

- 严苛环境适应性应用：镀金触点（G后缀）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐磨性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统主板堆叠、轨道交通车载控制器等对长期可靠性要求较高的场景。

该型号不适用于高频射频或超高压大电流场景，主要面向中等信号密度、注重尺寸效率与装配可靠性的中高端电子设备板间互连需求。

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