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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-295-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-295-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-295-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-295-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-295-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-F-D-295-065-P-TR 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接,支持频繁插拔与振动环境; - 通信设备:在基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板子卡中实现紧凑型信号与电源并行传输; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪内部多层PCB的模块化堆叠,满足EMI抑制与接触稳定性要求; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器中,连接处理器板与接口扩展板,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级); - 消费类电子产品:高端平板电脑或可折叠设备中,用于主板与显示模组/电池管理板的短距、低剖面互连。 该型号具备0.8mm间距、12位双排结构、表面贴装(SMT)设计,带防误插导向槽及镀金触点(0.3μm),支持6A电流/每对信号,工作温度-40℃~105℃,适用于需兼顾空间限制、信号完整性(支持USB 2.0、UART、I²C等中速总线)及长期插拔寿命(≥500次)的应用。注意:实际选型需结合机械公差、PCB叠层厚度(标称叠高2.95mm±0.1mm)及回流焊工艺验证。