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型号： FW-12-03-F-D-275-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-275-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-275-065-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-275-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-275-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-275-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-275-065-P 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle），带直角插配、浮动设计（F）、镀金触点（D）、275 µin金厚、65 µm镍底、带定位柱与防误插结构。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统，如：  
- 通信设备中的基带与射频模块堆叠（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展IO子板的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性叠接；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、抗冲击的加固型板级互联；  
- 高速数字系统（支持≤2 Gbps LVDS或USB 2.0等中速协议）中低串扰、低阻抗的稳定连接。

其0.50 mm间距、12×3（36位）双排结构、6.5 mm堆叠高度（065）及275 µin厚金层，兼顾高密度布线与长期插拔寿命（≥500次），适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。不适用于高频高速（>5 Gbps）或大电流（单针＞0.5 A）场景。

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