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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-275-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-275-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-275-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-275-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-275-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-F-D-275-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或直角板间互连,如通信基站基带板与射频模块板之间的信号与电源传输;工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接;医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的高速数据链路(支持USB 3.0、PCIe Gen2等中速信号);以及测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中可插拔功能子板的快速装配与维护。 该型号具备0.8mm端子间距、12×3(36位)信号触点、275µin镀金接触层(耐磨损、低接触电阻)、65µm接触正压力及带极化防误插结构,支持±0.3mm Z轴浮动容差,适用于回流焊工艺(P-TR表示卷带包装,适合SMT产线)。其“F”型(Female)公头设计常作为母座固定于主系统板,“D”后缀表明带接地屏蔽结构,有助于抑制串扰,提升EMI性能——特别适用于含敏感模拟电路或高频数字信号(≤1 Gbps)的混合信号系统。 综上,该连接器广泛应用于对可靠性、小型化和可制造性要求较高的中高端嵌入式系统与模块化电子架构中。