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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-270-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-270-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-270-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-270-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-270-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-270-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:12位(2×6双排)、0.075"(1.905 mm)间距、垂直插拔方向、带锁扣(F型)、镀金触点、表面贴装(SMT)封装及卷带包装(-TR)。 该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备(如PLC模块、人机界面HMI的主板与显示子板互联); - 医疗电子(便携式监护仪、内窥镜图像处理模块的紧凑型板间堆叠); - 通信设备(小型基站基带板与射频子板间的短距互连); - 测试测量仪器(多层PCB架构中主控板与传感器采集板的刚性对接)。 其0.075"细间距与7.5 mm堆叠高度(270代表堆叠高度2.70 mm?注:FW系列中“270”通常指堆叠高度2.70 mm,但需以官方规格书为准;实际该型号标称堆叠高度为2.70 mm,“075”对应0.075"间距),配合精密导向结构和抗振锁扣设计,确保在振动环境或频繁插拔场景下的接触稳定性。P型(Pin Header)为公端,常与对应母座(如TMM/TPM系列)配对使用,支持高速信号(达数Gbps)的低串扰传输,适用于LVDS、USB 2.0等中速接口。 综上,该连接器适用于需高可靠性、小体积、可量产SMT装配的中高端板对板垂直互连场景。