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型号： FW-12-03-F-D-265-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-265-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-265-100-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-265-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-265-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-265-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-265-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及服务器主板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业与医疗成像系统：用于FPGA夹层板（FMC）、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠信号传输，具备良好阻抗控制与低串扰特性；  
- 汽车ADAS域控制器：在多层PCB堆叠中实现处理器、传感器接口板与电源管理板间的稳定连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证）；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔的模块化接口，便于功能板快速更换与调试，提升产线测试柔性。  

该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，支持100Ω差分对阻抗匹配，额定电流0.5A/针，工作温度–55℃～+125℃，适用于需要高频（达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4）、高可靠性及长期插拔寿命（≥500次）的严苛场景。实际选型需结合信号完整性仿真及机械堆叠高度（2.65 mm）进行系统级验证。

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