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型号： FW-12-03-F-D-255-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-255-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-255-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-255-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-255-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-255-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-255-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，需在极小空间内实现双层PCB垂直互连，该型号0.75 mm超薄设计显著节省Z轴空间。

- 高性能计算与通信模块：用于FPGA夹层卡（如FMC+、Xilinx VITA 57.1标准兼容场景）、高速AI加速模组或5G射频前端模块中，支持差分对优化布局，配合其255 µm触点间距与精密接触结构，可满足高达16 Gbps（依信号完整性设计）的高速数据传输需求。

- 工业与医疗便携设备：如手持式超声设备、便携诊断仪、微型PLC控制器等，依赖其高可靠性（镀金触点、抗振动锁扣结构）和长期插拔寿命（≥500次），适应严苛环境下的频繁维护或模块更换。

- 嵌入式系统堆叠架构：在空间受限的边缘计算节点或模块化主控板中，实现CPU载板与扩展功能子板（如接口板、传感器集线板）的稳固、免焊接直连，提升装配效率与可维修性。

注：型号后缀“ES”代表带接地屏蔽（EMI Shielding）版本，特别适用于对电磁干扰敏感的应用（如射频共存、高精度模拟采集），有效抑制串扰与辐射噪声。

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