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  • 型号: FW-12-03-F-D-250-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-250-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接连接器(Stacking Connector),归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器。该型号采用双排、12×2(共24位)引脚布局,间距为0.050"(1.27 mm),触点镀金,支持0.250"(6.35 mm)垂直叠接高度(D = 250 mil),配0.090"(2.29 mm)PCB焊盘穿透深度(090),带固定导向结构(F型)和直角插拔设计(D型)。

其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板(如载板与模块板)间的垂直互连,例如通信设备(基站基带板与射频板)、工业控制背板与功能扩展卡;  
- 医疗电子设备(如便携式超声或监护仪)中需紧凑堆叠、可靠信号传输的多层PCB架构;  
- 航空航天及测试测量设备中对振动耐受性、接触稳定性和空间利用率要求严苛的板级互联;  
- 支持高速信号(如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)及电源混合传输,适用于非差分、非高频(≤300 MHz)场景。

该连接器具备防误插导向、抗振锁扣(可选)及RoHS合规特性,适用于自动化SMT贴装与回流焊接工艺,广泛用于对可靠性、可维护性与小型化有综合要求的中高端电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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