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型号： FW-12-03-F-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-250-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚及250µm触点共面性，支持高速信号（可达10+ Gbps）稳定传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠互连，节省PCB空间；  
- 医疗成像设备：用于超声或内窥镜主机内部多层功能板（如FPGA处理板、传感器接口板）间的可靠叠接，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的模块化连接，支持热插拔设计（配合导向结构与锁扣机制），便于维护升级；  
- 航空航天电子系统：凭借-55°C~+125°C工作温度范围、符合RoHS/REACH标准及高抗振性能，适用于机载航电模块的加固叠层架构。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及防误插导向设计，兼具高可靠性与可制造性，广泛应用于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统中。

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