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型号： FW-12-03-F-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、SerDes 等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、边缘计算模块中实现多层PCB可靠堆叠，满足抗振动、宽温（-40°C 至 +105°C）、长期插拔（≥500次）要求。  
- 医疗电子与测试设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限场景，其0.5mm间距、2.50mm堆叠高度和65µm金镀层确保小尺寸下优异的接触可靠性与信号完整性。  
- 消费电子原型开发：因支持盲插（Blind-Mate）设计与±0.25mm插拔容差，常被用于快速迭代的评估板（EVB）与载板间连接，提升开发效率。  
该型号采用双排针/插座结构（12×2位），带极化键与防误插设计，适用于需高频（>5GHz）、低串扰、高EMI抑制的严苛应用环境。

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