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- 型号： FW-12-03-F-D-233-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-233-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-233-130价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-233-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-233-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-233-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-F-D-233-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜主机中，实现主控板与传感器板、显示板的可靠、可插拔堆叠连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。 - 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR眼镜的主控与光学模组板间连接，得益于其低矮轮廓（总高仅3.3 mm）、双触点接触结构及优异的信号完整性设计。 该型号带屏蔽罩（“D”后缀代表Shielded）、表面贴装（SMT）安装、12位（2×6）双排结构，支持130 Ω受控阻抗，适用于需兼顾高密度、EMI抑制与热插拔鲁棒性的严苛嵌入式场景。
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