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- 型号： FW-12-03-F-D-230-080-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-230-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-230-080-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-230-080-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-230-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-230-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-F-D-230-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块）间的垂直或夹层堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3），常用于通信模块（小基站、边缘计算单元）、AI加速卡与主控板之间的高速、低串扰连接。 - 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、双排针+插座结构及230位总引脚数（12×2排，含接地优化），便于构建可热插拔或现场升级的模块化架构（如模块化PLC、多协议网关）。 - 高可靠性环境：采用镀金触点与增强型锁扣机构（D系列防误插设计），适用于需频繁拆装或存在振动/冲击的场景，如车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示屏/音频子板互联。 该型号额定电流0.5A/Pin，工作温度–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对尺寸、信号完整性及长期连接稳定性有严苛要求的高端电子设备中。
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