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  • 型号: FW-12-03-F-D-228-065-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-228-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-228-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-228-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-228-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-228-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-228-065-ES-A 是一款高密度、超低剖面(0.65 mm 板间距)的板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高性能电子设备,如5G通信基站射频模块、小型化工业PLC控制器、便携式医疗设备(如内窥镜成像主机、可穿戴监测终端)、无人机飞控系统及边缘AI计算模组。该型号支持12位信号传输(2×6双排),具备ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,可有效抑制串扰与EMI,满足高速信号(如LVDS、MIPI、USB 2.0等中低速差分或单端接口)可靠互连需求。

其0.65 mm超薄堆叠高度、表面贴装(SMT)结构及±0.15 mm插拔容差,特别适合多层PCB垂直堆叠架构(如主控板与传感器板、载板与模块板间的刚性对接),常见于模块化设计中——例如FPGA加速卡与载板之间、嵌入式SoM(System-on-Module)与底板之间的紧凑型连接。

此外,“-A”后缀表示符合RoHS与无卤素环保标准,“D”表示带防误插导向键,“228”为触点镀金厚度(22.8 µin),确保长期插拔可靠性(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的工业与医疗设备场景。
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