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型号： FW-12-03-F-D-225-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-225-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-225-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-225-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-225-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-225-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-225-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接，适应振动环境（具备良好机械保持力与触点稳定性）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，满足低串扰、高信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）及无铅回流焊兼容性（P-TR表示卷带包装，适用于SMT产线）；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe/AXIe平台）中实现载板与功能子卡的快速装配与更换，225 µm（0.225 mm）超细间距与65 µm接触点公差确保长期插拔寿命（≥500次）；  
- 边缘AI计算模组：在多层堆叠的AI加速卡（如NPU+内存+电源管理三层堆叠）中提供稳定电源与高速数据通道（含专用电源引脚与屏蔽差分对布局）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带防误插导向槽与增强型锁扣，适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的严苛电子系统。

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