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型号： FW-12-03-F-D-225-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-225-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-225-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-225-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-225-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-225-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-225-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排引脚与225μm超低堆叠高度（含2×0.065mm金手指接触区），实现紧凑空间内的可靠互连；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/夹层式连接，支持高达28 Gbps NRZ信号传输（依赖PCB布局与阻抗控制）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI主控板与扩展模块间提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 消费电子小型化设计：如高端AR/VR头显的主板与显示模组叠接，凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化产线。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插拔顺畅与信号完整性，适用于需高频响应、高可靠性及小体积集成的严苛场景。

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