【未分类_FW-12-03-F-D-215-185-P-TR】封装/厂家_FW-12-03-F-D-215-185-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-F-D-215-185-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-F-D-215-185-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-185-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-185-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-185-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-185-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-185-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-215-185-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12位双排引脚、0.050"（1.27mm）间距、2.15mm垂直叠高（上板）、1.85mm水平延伸（侧向悬臂），带压接式（Press-Fit）端子与镀金接触面，支持表面贴装（SMT）和通孔辅助加固，符合RoHS，带卷带包装（-TR）。

该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性互连的场景，例如：  
- 通信设备中的基带与射频板间高速数字信号（如PCIe、USB 3.0、LVDS）传输；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直/侧向叠接，兼顾抗振动与小体积需求；  
- 航空航天及车载电子中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰和高插拔寿命（≥500次）的严苛环境。

其独特的D型（Dual-Beam）接触结构与精密公差设计，确保在微小叠高下仍具备优异的接触稳定性和阻抗一致性（典型Z₀ ≈ 100Ω），特别适合对EMI敏感、需减少PCB层数或避免柔性电缆布线的紧凑型系统集成。

产品参数图文手册常见问题