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型号： FW-12-03-F-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如智能手机、可穿戴设备、AR/VR头显）中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器板）间的垂直或直角堆叠连接；  
– 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗设计，适用于需稳定传输USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LPDDR5等高速接口信号的嵌入式平台；  
– 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜成像模块）、工业HMI人机界面及小型化PLC模块中，提供可靠、可插拔的板级互连方案；  
– 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中的多层PCB堆叠互连；  
该型号带屏蔽罩（-A-P后缀表示带接地屏蔽与压接式端子）、双排针脚、2×12位（共24路），具备防误插结构、耐热插拔特性及-40℃～105℃工作温度范围，适合高可靠性、小尺寸、高频宽需求的板对板垂直叠接场景。

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