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型号： FW-12-03-F-D-215-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-070-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-215-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器扩展板）间的垂直或夹层式可靠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗控制，常用于需传输 USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS 等中高速串行信号的嵌入式系统，满足低串扰、低抖动要求。  
- 可插拔与维护设计需求场合：作为免焊压接式叠接器，支持多次插拔（典型寿命≥50次），便于模块化设计、产线分板组装及后期维修更换，广泛应用于测试治具、模块化工控背板、边缘计算小尺寸载板等。  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板间互联等对可靠性要求较高的领域。  

注：具体应用需结合其2×12位双排结构、3.0 mm堆叠高度、215 µm接触深度及70 N最大插拔力等参数进行机械与电气匹配设计。

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