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型号： FW-12-03-F-D-208-072
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-208-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-208-072价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-208-072封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-208-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-208-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-208-072 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，该型号0.50mm间距、7.2mm超低堆叠高度（2×3.6mm）及208位总引脚数，支持高信号完整性与小尺寸集成。  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗匹配），适用于FPGA夹层卡（如VITA 46/VPX兼容模块）、AI边缘计算载板与扩展板间的高速数据链路（PCIe Gen3、USB 3.2、DisplayPort）。  
- 可插拔/模块化架构：用于通信基站基带单元（BBU）、光模块转接板、5G小基站射频前端与基带板之间的可分离式连接，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，满足严苛环境要求。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主控板中，实现MCU核心板与传感器接口板、电源管理板的可靠堆叠连接，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体批次认证）。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便利性，广泛应用于对空间、速度和可靠性均有严苛要求的高端电子设备中。

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