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  • 型号: FW-12-03-F-D-200-130-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-200-130-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-200-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-200-130-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-200-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-200-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-200-130-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连,利用其0.5mm间距、12×3(36位)双排结构实现高信号密度与小占板面积;  
- 高速数字系统:支持高达12.5 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板间的高速串行接口互联;  
- 可插拔/模块化设计:采用表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插设计,配合130µm镀金触点和200µm行程,确保多次插拔下的接触可靠性,广泛用于需现场升级或维护的模块化服务器、测试仪器及边缘计算设备;  
- 严苛环境应用:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示屏模组的可靠堆叠连接。  
该型号带卷带包装(-TR),适配自动化SMT产线,兼顾高性能与量产友好性。
产品参数 图文手册 常见问题
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