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型号： FW-12-02-L-D-525-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-525-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-525-200价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-525-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-525-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-525-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-L-D-525-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直/平行堆叠互连，利用其2.54 mm（0.100"）间距与仅5.25 mm超低高度（L型立式结构），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局（符合IPC-2221设计规范），常用于FPGA/ASIC载板与I/O子板间的中低速数据链路（如SPI、I²C、UART或≤100 MHz并行总线），确保信号完整性与机械稳定性；  
- 可维护性要求高的设备：如测试仪器、通信基站基带单元，通过200 µin（5.08 µm）金镀层触点提供高插拔寿命（≥500次）与可靠接触，便于模块化拆装与现场升级；  
- 严苛环境应用：工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需宽温稳定运行的板级互联。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位为中小电流（额定3A/针）、中低速、高可靠性板间互连解决方案。

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