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型号： FW-12-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度电子设备内部的垂直或直角互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；工业控制PLC主控板与扩展I/O子板之间的紧凑堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的可靠、可插拔互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；以及测试测量设备（ATE、自动测试仪）中需频繁插拔、高引脚数（12×2=24位）、0.050"（1.27mm）间距的模块化架构连接。该型号采用镀金接触系统、双梁端子设计，支持75Ω阻抗控制（适用于高速信号），并具备±0.75mm堆叠公差容差（后缀“-425-075”表示标称叠高4.25mm，公差±0.75mm），适用于空间受限且需长期稳定插拔（≥500次）的严苛环境。广泛用于需要高可靠性、小体积、良好信号完整性及热插拔兼容性的嵌入式系统与模块化电子平台。

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