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型号： FW-12-02-L-D-330-060
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-330-060由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-330-060价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-330-060封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-330-060参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-330-060 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-L-D-330-060 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于板垫片类连接器。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4 等高速信号传输（设计兼顾信号完整性，差分对布局优化）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠连接，满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）要求。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中，实现主控板与传感器板的可靠、可拆卸叠接。  
- 航空航天与国防电子：凭借无铅兼容、符合 RoHS/REACH 及部分型号通过 UL94 V-0 阻燃认证，适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统中的板级互连。  
该型号采用2排×12位（共24路）、0.8 mm间距、6.0 mm堆叠高度设计，带金属屏蔽罩（D系列特性）和自对准导向结构，确保高速信号下EMI抑制与插接鲁棒性。适用于需频繁维护、高可靠性及小体积集成的中高端电子系统。

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