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  • 型号: FW-12-02-L-D-250-152
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-250-152由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-250-152价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-250-152封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-250-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-L-D-250-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-L-D-250-152 是一款高密度、低剖面(Low-profile)、双排(2×12)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:2.50 mm间距、152 mΩ接触电阻、镀金触点、支持1.5A/引脚电流,工作温度-55°C~+125°C,并具备优异的抗振动与耐冲击性能。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,例如:  
- 工业自动化设备(如PLC模块、I/O扩展背板)中多层PCB间的垂直堆叠互连;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部主板与功能子板(FPGA载板、传感器接口板)的可插拔式连接;  
- 通信基础设施(小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频板之间的高速中短距互联(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线);  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板级堆叠,得益于其宽温特性与高可靠性设计。

FW-12-02-L-D-250-152采用直插式(Through-Board)安装方式,配导柱导向结构,确保插拔顺畅与精准对位,适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于高频差分信号(如PCIe、HDMI),但非常适合中低速、高可靠性的嵌入式堆叠应用。
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