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型号： FW-12-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm端子间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型设计）及65 µin金镀层，支持高可靠性信号传输。  
- 高速数字接口互联：适用于FPGA、SoC或ASIC载板与扩展子板间的互连，支持高达1–3 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），常用于测试测量设备、通信基站基带板叠层架构。  
- 可插拔/可维护模块化设计：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合安装方式，便于产线组装与返修；D型（Dual-Row, Offset Staggered）结构提升机械保持力与抗振性，适用于轨道交通、军工加固设备中需频繁插拔或承受冲击振动的场合。  
- 热管理敏感环境：无屏蔽罩设计利于散热，配合250°C耐热材料（符合IPC-J-STD-020），适用于LED驱动电源、激光器控制板等中功率电子系统中的板级垂直互联。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压场景，主要面向信号完整性优先、空间严苛、需长期稳定连接的中高端电子设备。

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