【未分类_FW-12-02-L-D-200-075】封装/厂家_FW-12-02-L-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-02-L-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12位（2×6双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D）、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm），适用于紧凑型垂直互连场景。

该型号主要应用于对空间敏感、需稳定高频信号传输的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板（如IO板、通信板）的刚性垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）内部多层PCB间的可靠堆叠，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 通信设备（如小基站、光模块接口卡）中基带板与射频板之间的短距、低串扰连接；  
- 航空航天及车载电子中需符合高可靠性标准（如无铅回流焊兼容、接触电阻稳定、插拔寿命≥500次）的轻薄化板级集成。

其0.075"细间距与2.00 mm超低堆叠设计，特别适合超薄设备（厚度≤8 mm）的层叠架构，同时支持高速信号（可达数Gbps，取决于布线匹配），并具备良好的抗振性与热循环稳定性。不适用于大电流供电或高插拔频次的现场维护接口。

产品参数图文手册常见问题