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  • 型号: FW-12-02-H-D-598-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-H-D-598-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-H-D-598-120价格参考。SAMTECFW-12-02-H-D-598-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-H-D-598-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-H-D-598-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-H-D-598-120 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备中,用于主板与子板(如FPGA载板、射频模块板)间的垂直堆叠连接;  
- 高可靠性工业与医疗设备:凭借0.8mm超细间距、12位双排结构及带锁扣(H = High Retention)和防误插设计(D = Dual-Lock),适用于需抗振动、耐插拔(≥500次)、长期稳定运行的工控PLC、内窥镜成像系统等;  
- 消费类高端电子产品:在轻薄笔记本电脑、可折叠终端或AR/VR头显中实现多层PCB的精密垂直互连,支持高速信号传输(兼容USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求);  
- 特殊环境适配:镀金触点(598 = Au 15µin)与高温LCP绝缘体(120 = 120°C额定温度)使其适用于汽车座舱域控制器、无人机飞控板等温升敏感场景。  
该型号不带屏蔽罩,侧重空间效率与机械稳健性,适用于对厚度(总高约6.0mm)、插拔力及长期接触电阻稳定性有严苛要求的板级堆叠应用。
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