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型号： FW-12-02-G-D-599-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-599-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-599-120价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-599-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-599-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-599-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-599-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的紧凑连接）、工业控制主板与扩展子卡之间的可靠信号传输；医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中对空间受限、高频（支持高达28 Gbps PAM4速率）及低串扰性能有严苛要求的场景；以及高端消费电子（如AR/VR头显、折叠屏手机主板与柔性转接板）中需反复插拔、抗振动、耐冲击的板级堆叠方案。  

该型号采用镀金接触面、内置屏蔽结构（部分变体支持EMI防护）、双排针设计及12位（2×6）触点布局，具备优异的信号完整性与机械稳定性，适用于-40°C至+105°C宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛用于需长期可靠运行且PCB空间极度受限的嵌入式系统中。

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