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型号： FW-12-02-G-D-560-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-560-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-560-125价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-560-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-560-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-560-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-G-D-560-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：12×2双排针脚（24位）、0.050"（1.27 mm）间距、560 mil（约14.2 mm）堆叠高度、镀金触点、带防误插导向结构及125℃高温额定工作温度。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制板卡间的垂直互连（如主控板与I/O扩展板叠接）；  
- 医疗设备内部多层PCB的高密度互连（如影像处理模块与传感器接口板）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中需支持高速信号（兼容≤1 Gbps LVDS等中速差分信号）的板间连接；  
- 航空航天及车载电子中需耐受振动、宽温（–55℃至+125℃）与长期可靠性的加固型叠接设计。  

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构（Ground-Driven），有助于抑制串扰与EMI，适合混合信号环境；560 mil堆高兼顾机械稳定性与插拔便利性，适用于需频繁维护或模块化更换的场景。不适用于高频高速（如PCIe 5.0、USB 3.2以上）或大电流电源传输，应搭配Samtec配套压接端子与PCB布局规范使用。

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