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型号： FW-12-02-G-D-527-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-527-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-527-075价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-527-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-527-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-527-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-G-D-527-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、12位（2×6）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带金镀层（G）、直插式（D）、无屏蔽、7.5 mm堆叠高度（后缀“075”），并具备防误插键位与稳固的压接式接触结构。

其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统中主板与子板（如CPU模块与I/O载板、FPGA夹层卡与载板）之间的垂直互连；  
– 工业控制设备（PLC、HMI）中多层PCB间的高可靠性信号传输；  
– 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）对空间敏感、需频繁插拔且EMI要求适中的板级互联；  
– 通信设备（小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/PCIe Gen1等）连接；  
– 测试与自动化设备中可更换功能模块的快速对接接口，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）。

该连接器不适用于大电流供电或高频射频（>3 GHz）场景，但凭借精密公差、良好共面性及抗振特性，特别适合对厚度、密度和长期连接可靠性有严苛要求的中高端工业与医疗电子应用。

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