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型号： FW-12-02-G-D-330-060
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-330-060由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-330-060价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-330-060封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-330-060参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-330-060 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-330-060 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用双排针设计（12×2 = 24位），间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），支持差分信号传输；D型后缀代表直角插头（Docking style），330和060分别指公端接触件伸出长度为3.30 mm、母端堆叠高度为6.0 mm，实现6.0 mm精确叠接——适用于严格控制Z轴高度的紧凑堆叠架构。

主要应用包括：通信设备中的基带与射频子板互联（如5G小基站、光模块载板）、工业自动化控制器的多层功能模块堆叠（如FPGA扩展板与主控板对接）、医疗成像设备（如便携式超声主机内传感器板与处理板间高速低串扰连接），以及测试测量仪器中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）和稳定阻抗匹配（接近100Ω差分）的模块化架构。

其镀金触点、耐高温LCP绝缘体及内置应力释放结构，确保在振动环境、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及长期运行下保持电气稳定性与机械鲁棒性。不适用于大电流供电或高电压场景，专为信号级（≤0.5 A/触点）、高速（支持10+ Gbps NRZ或5+ Gbps PAM4）板间互连优化。

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