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型号： FW-12-02-G-D-256-191
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-256-191由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-256-191价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-256-191封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-256-191参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-256-191 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-256-191 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰、阻抗匹配（通常100Ω差分）要求；  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI模块、工业计算机或FPGA载板中，实现主控板与扩展子板（如AI加速卡、传感器接口板）间的稳固叠接，节省PCB空间；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、振动耐受性及EMI性能要求严苛的场景；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔功能子卡与母板之间的高插拔寿命（≥500次）连接方案；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电、弹载计算机等严苛环境。

该型号中的“256-191”后缀通常对应特定引脚排列、接触镀层（如金厚191μin）及压接/焊接端接方式，确保长期信号完整性与接触可靠性。整体适用于需要高密度（12×2双排）、2mm间距、0.8mm超薄堆叠高度（Stack Height）的紧凑型板对板垂直连接场景。

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